• Private Cloud / ON-PREM Controller für Access Points und Switche, 1x Gigabit PoE 802.3af PD Input, 1x Gigabit RJ45 LAN Port, Micro SD Slof für Configurations-Backup, Plastikgehäuse, Wandmontage

• Indoor WIFI6 • AX3000 • bei 2,4GHz bis zu 573 Mbit/s - bei 5 GHz bis zu 2402Mbit/s • 1x Multig 1G/2.5G LAN PoE IEEE802.3at • 17,4W at Stromverbrauch • Betrieb: Standalone, on Premise (ALL-AC100 Apollo Series. • ohne PoE Injector. PoE Injector oder Switch wird noch benötigt siehe Zubehör • 21dBM (2,4GHz & 5GHz) Sendeleistung, Integriertes BLE (reserviert), 1x Gigabit Port (reserviert), Abmessung: 160x160x30mm, Stromverbrauch max. 17.4W, Wandmontage

• IIndoor WIFI6 • AX3000 • bei 2,4GHz bis zu 573 Mbit/s - bei 5 GHz bis zu 4804Mbit/s • 1x Multig 1G/2.5G LAN PoE IEEE802.3at • 18W PoE at Stromverbrauch • Betrieb: Standalone, on Premise (ALL-AC100 Apollo Series. • 5400 Indoor 2.4/5GHz: 2x2/4x4, 2G@600Mbps, 5G@4800Mbps, 1x Multig 1G/2.5G LAN PoE IEEE802.3at Interface, 21dbm (2,4GHz) & 27dBm (5GHz), Abmessung: 160x160x30mm, Stromverbrauch max. 18W, Wandmontage, T-Rail Adapter

• Anschlüsse: intern: 1 x 67 Pin M.2 NGFF Key M Slot, 1 x PCI Express x4, V3.0, 1 x LED Pin Header • Schnittstelle: PCIe • Unterstützt M.2 NGFF Module im Format 2280, 2260 und 2242 mit Key M oder Key B+M auf PCIe Basis • Maximale Höhe der Komponenten auf dem Modul: 1,5 mm, Verwendung von zweiseitig bestückten Modulen möglich • Unterstützt NVM Express (NVMe) • OS unabhängig, keine Treiberinstallation erforderlich

• Anschlüsse: intern: 1 x 67 Pin M.2 Key M Slot, 1 x PCI Express x4, V4.0 • Schnittstelle: PCIe • Unterstützt M.2 Module im Format 22110, 2280, 2260, 2242 und 2230 mit Key M oder Key B+M auf PCIe Basis • Maximale Höhe der Komponenten auf dem Modul: 1,5 mm, Verwendung von zweiseitig bestückten Modulen möglich • Unterstützt NVM Express (NVMe)

• Anschlüsse: intern: 1 x 67 Pin M.2 Key B Slot 1 x 67 Pin M.2 Key M Slot 1 x PCI Express x4, V4.0 1 x SATA 6 Gb/s 7 Pin Stecker • Schnittstelle: SATA / PCIe • Unterstützt ein M.2 Modul im Format 22110, 2280, 2260, 2242 und 2230 mit Key B oder Key B+M auf SATA Basis und ein M.2 Modul im Format 22110, 2280, 2260, 2242 und 2230 mit Key M oder Key B+M auf PCIe Basis • Maximale Höhe der Komponenten auf dem Modul: 1,5 mm, Verwendung von zweiseitig bestückten Modulen möglich • 2 x LED Anzeige • Bootfähig • Unterstützt NVM Express (NVMe)

• Anschlüsse: 1 x 67 Pin M.2 Key M Slot, 1 x PCI Express x16 (4-Lane), V4.0 • Schnittstelle: PCIe • Unterstützt M.2 Module im Format 2280, 2260, 2242 und 2230 mit Key M oder Key B+M auf PCIe Basis • Bootfähig, ab UEFI Version 2.3.1 • Unterstützt NVM Express (NVMe) • 1x LED Anzeige • Bohrungen in der Leiterplatte zur Kühlung der SSD • Maße (LxBxH) ohne PCIe Anschluss: ca. 90 x 24 x 5 mm

• Delock PCI Express x4 Karte zu 1 x intern NVMe M.2 Key M mit Kühlkörper und RGB LED Beleuchtung - Low Profile Formfaktor • Anschlüsse: intern: 1 x 67 Pin M.2 Key M Slot 1 x PCI Express x4, V4.0 1 x 3 Pin LED Pfostenstecker (5 V) • Schnittstelle: PCIe • Unterstützt M.2 Module im Format 2280, 2260, 2242 und 2230 mit Key M oder Key B+M auf PCIe Basis • Maximale Höhe der Komponenten auf dem Modul: 1,5 mm, Verwendung von zweiseitig bestückten Modulen möglich • 6 x LED • Bootfähig • Unterstützt NVM Express (NVMe)

• Anschlüsse: intern: 2 x 67 Pin M.2 Key M Slot 1 x PCI Express x8, V4.0 • Schnittstelle: PCIe • Unterstützt M.2 Module im Format 22110, 2280, 2260, 2242 und 2230 mit Key M oder Key B+M auf PCIe Basis • Maximale Höhe der Komponenten auf dem Modul: 1,5 mm, Verwendung von zweiseitig bestückten Modulen möglich • Unterstützt NVM Express (NVMe) • Bootfähig • Luftfeuchtigkeit: 15 ~ 90 % • Betriebstemperatur: 5 °C ~ 50 °C • Lagerungstemperatur: -25 °C ~ 70 °C ,5 Gbps (Half/Full Duplex) PCI Express x1 bis zu 2,5 Gbps

• Anschlüsse: intern: 2 x 67 Pin M.2 Key M Slot, 1 x PCI Express x8, V4.0 • Schnittstelle: PCIe • Unterstützt M.2 Module im Format 22110, 2280, 2260, 2242 und 2230 mit Key M oder Key B+M auf PCIe Basis • Maximale Höhe der Komponenten auf dem Modul: 1,5 mm, Verwendung von zweiseitig bestückten Modulen möglich • 2 x LED Anzeige • Unterstützt NVM Express (NVMe) • Bootfähig, ab UEFI Version 2.3.1 • Unterstützt S.M.A.R.T. • Unterstützt TRIM

• Anschlüsse: 4 x 67 Pin M.2 Key M Slot / 1 x PCI Express x16, V4.0 • Schnittstelle: PCIe • Unterstützt M.2 Module im Format 22110, 2280 und 2260 mit Key M oder Key B+M auf PCIe (NVMe) Basis • Maximale Höhe der Komponenten auf dem Modul: 1,5 mm, Verwendung von zweiseitig bestückten Modulen möglich • Unterstützt NVM Express (NVMe) • 4 x LED Anzeige • Bootfähig, ab UEFI Version 2.3.1 • Unterstützt S.M.A.R.T. • Unterstützt TRIM • Luftfeuchtigkeit: 15 ~ 90 % • Betriebstemperatur: 5 °C ~ 50 °C • Lagerungstemperatur: -25 °C ~ 70 °C

• Anschlüsse: 8 x SFF-8643 Buchse 1 x PCI Express x16, V3.0 • Chipsatz: Broadcom PEX8749 • Datentransferrate bis zu 32 Gbps • Unterstützt NVM Express (NVMe) • Bootfähig, ab UEFI Version 2.3.1 • 1 x LED Anzeige • Luftfeuchtigkeit: 15 ~ 90 % • Betriebstemperatur: 5 °C ~ 50 °C • Lagerungstemperatur: -25 °C ~ 70 °C

• Anschlüsse: intern: 2 x 38 Pin SFF-8654 4i Buchse / 1 x PCI Express x8, V4.0 • Unterstützt NVM Express (NVMe) • Datentransferrate bis zu 64 Gbps • 2 x LED Anzeige • Bootfähig, ab UEFI Version 2.3.1 • Unterstützt S.M.A.R.T. • Unterstützt TRIM • Luftfeuchtigkeit: 15 ~ 90 % • Betriebstemperatur: 5 °C ~ 50 °C • Lagerungstemperatur: -25 °C ~ 70 °C

• Anschlüsse: extern: 1 x Parallel DB25 Buchse / intern: 1 x PCI Express x1, V1.1 • Chipsatz: WCH382L • Datentransferrate bis zu 1,5 Mbps • FIFO: 256 Byte • SPP, EPP, ECP kompatibel zu IEEE 1284 • Betriebstemperatur: -40 °C ~ 85 °C • Relative Luftfeuchtigkeit: 0 - 95 % (nicht kondensierend) • Maße (LxBxH): ca. 79 x 59 x 13 mm

• Anschlüsse: extern: 1 x Parallel DB25 Buchse, 1 x Parallel DB25 Buchse (separates Slotblech) - intern: 1 x PCI Express x1, V1.1 • Chipsatz: ASIX MCS9865, Asmedia • Datentransferrate bis zu 1,5 Mbps • SPP, PS2, EPP, ECP kompatibel zu IEEE 1284

• Anschlüsse: intern: 2 x SATA 6 Gb/s 7 Pin Stecker, 1 x PCI Express x1, V3.0 • Chipsatz: JMicron JMB582 • 3 x LED Anzeige • Unterstützt Native Command Queuing (NCQ) • Unterstützt S.M.A.R.T. • Unterstützt TRIM • Unterstützt DevSleep • Hot Swap • Bootfähig

• Chipsatz: Asmedia (SATA), Etron (USB 3.0) • Anschlüsse: extern: 2 x USB 3.0 Typ A Buchse, intern: 2 x SATA 6 Gb/s 7 Pin Buchse, 1 x 4 Pin Stromanschluss, 1 x PCI Express x4, V2.0 • Datentransferraten: USB 3.0 bis zu 5 Gb/s, SATA bis zu 6 Gb/s, • Unterstützt Battery Charging 1.2 und Apple Fast Charging

• Anschlüsse: 2 x SATA 6 Gb/s 7 Pin Stecker / 1 x PCI Express x1, V2.0 / 2 x 2 Pin Pfostenstecker für LED • Chipsatz: Asmedia ASM1061R • Unterstützt RAID 0, 1, SPAN • Unterstützt Native Command Queuing (NCQ) • Unterstützt S.M.A.R.T. • Unterstützt TRIM • Unterstützt DevSleep • Hot Swap • Bootfähig

• Anschlüsse: intern: 10 x SATA 6 Gb/s 7 Pin Stecker, 1 x PCI Express x2, V2.0, 12 x 2 Pin Pfostenstecker für LED • Chipsatz: JMicron • Unterstützt Native Command Queuing (NCQ) • Unterstützt ATA, ATAPI • Hot Plug

• Anschlüsse: extern: 1 x Seriell RS-232 DB9 Stecker intern: 1 x PCI Express x1, V2.0 • Chipsatz: ASIX AX99100 • Kompatibel mit 16C950 UART • Unterstützt Active State Power Management (ASPM) • Unterstützt Direct Memory Access (DMA) • Datentransferrate bis zu 921,6 Kbps • FIFO: 256 Byte • Datenbits: 5, 6, 7, 8, 9 • Stopbits: 1, 1,5, 2 • Paritätsbit: gerade, ungerade, keine, markiert, leer • Flusskontrolle: keine, Hardware RTS / CTS, Software XON / XOFF • Betriebstemperatur: 0 °C ~ 70 °C

• Anschlüsse: extern: 2 x Seriell RS-232 DB9 Stecker intern: 1 x PCI Express x1, V1.1 • Chipsatz: WCH CH382L • Kompatibel mit 16C550 / 16C750 UART • Datentransferrate bis zu 921,6 Kbps • Puffer: 256 byte für jeden Anschluss • Datenbits: 5, 6, 7, 8 • Stopbits: 1, 2 • Paritätsbit: gerade, ungerade, keine, markiert, leer • Flusskontrolle: keine, Hardware RTS / CTS, Software XON / XOFF • Betriebstemperatur: -20 °C ~ 80 °C

• Anschlüsse: extern: 2 x Seriell RS-232 DB9 Stecker, intern: 1 x PCI Express x1, V2.0 • Chipsatz: ASIX AX99100 • Datentransferrate bis zu 230,4 Kb/s • FIFO: 256 byte • Datenbit: 5, 6, 7, 8, 9 • Kompatibel mit 16C950 UART • Maße (LxBxH): ca. 97 x 51 x 21 mm

• Anschlüsse: extern: 2 x Seriell RS-232 DB9 Stecker / intern: 1 x PCI Express x1, V1.1 • Chipsatz: WCH CH382L • Kompatibel mit 16C550 UART • Puffer: 256 byte für jeden Anschluss • Datenbits: 5, 6, 7, 8 • Stopbits: 1, 2 • Paritätsbit: gerade, ungerade, keine, markiert, leer • Flusskontrolle: keine, Hardware RTS / CTS, Software XON / XOFF

• Anschlüsse: intern: 1 x PCI Express x1, V2.0 1 x Stromanschluss 4 Pin Molex Stecker extern: 1 x DB44 Buchse Anschlusskabel: DB44 Stecker > 2 x Seriell RS-232 DB9 Stecker • Chipsatz: MaxLinear 17V352 • Kompatibel mit 16C550 UART • Datentransferrate bis zu 230,4 Kbps • Datenbits: 5, 6, 7, 8 • Stopbits: 1, 1,5, 2 • Paritätsbit: gerade, ungerade, keine, markiert, leer • FIFO: 256 Byte • ±15 kV ESD Absicherung auf allen Signal Pins • 5 V oder 12 V Spannung individuell für jeden Port durch Jumper einstellbar (Pin 1/4/8/9) • Elektrische Leistung pro Port: max. 7,5 Watt (5 V / 1,5 A) • Elektrische Leistung pro Port: max. 18 Watt (12 V / 1,5 A) • I/O Adressen und IRQ werden durch das BIOS zugewiesen • Maße (LxB): ca. 80 x 55 mm